半導體晶圓和裝置

康耐視解決方案支援晶圓和半導體裝置製程

具備視覺的讀碼器不僅簡單易用，而且成本等同於雷射掃描器

康耐視機器視覺解決方案，對於半導體裝置製程的每一個步驟，也就是從晶圓製造到積體電路 (IC) 封裝和安裝，至關重要。康耐視工具能處理各式各樣的積體電路 (IC) 封裝類型，包括引導零組件，系統晶片 (SoC) 及微機電系統 (MEMS) 裝置等，可在整個組裝過程中提供追蹤能力。視覺工具能在極為嚴苛的條件下，找到晶圓，晶粒和封裝的特徵，可以偵測低對比且有干擾的圖像，變動的基準圖案，以及其他零組件變化。

• 晶圓，晶粒和探針校準
• 度量
• 塗層品質檢測
• 識別與追蹤能力

機器視覺會執行校準，檢測及識別，協助製造用於積體電路 (IC) 及其他半導體裝置的高品質晶圓。機器視覺可以自行進行晶圓處理，實現準確校準，檢測銲墊和探針，以及測量晶矽架構的重要尺寸。晶圓處理，檢測及識別

晶粒品質：切割引導，檢測，分類與接合

在晶圓處理完成後，晶粒會與其晶圓分離，並依照各種品質進行分類。視覺系統會引導切割機，而視覺工具會找出影響晶粒品質的裂痕和碎片。檢測工作會確認電阻標記並評估 LED 顏色品質與亮度。晶粒在順利分類後，會接著接合到其封裝。